正在阅读:火拼第三代!台积电大战三星新芯片技术火拼第三代!台积电大战三星新芯片技术

2016-01-22 10:06 出处:PConline原创 作者:10核压路机 责任编辑:chenyanan

  【PConline资讯】芯片大战异常火热,从三星与台积电合伙代工苹果A处理器到争抢各路订单,前段时间还传出台积电芯片“贱卖”小米的消息,为了扩大市场占有率,如今两家开始拼杀第三代新工艺版本,这是一种什么样的技术呢?

芯片

  据了解,对于台积电方面,其第一代16nm工艺是FinFET(FF)标准版,之后才推出FinFET Plus(FF+)增强版。如今,台积电已完成了FinFET Compact(FFC)的研发工作,几乎将原计划提前了半年。该工艺下的处理器芯在性能与功耗比方面更加成熟,预计在本季度开始量产,将在中低端移动设备、可穿戴、物联网应用等领域发挥大作用。

芯片

  不过,三星方面似乎更加注重高端。三星的14nm最初是Low Power Early(LPE),代表处理器为Exynos 7420,相当有名;之后又推出衍生的Exynos 8890,该处理器与当前旗舰处理器骁龙820都是第二代Low Power Plus(LPP),漏电率减少了15%。

  不过,三星的第三代14nm处理器具体还没有公布,就三星System LSI部门的市场副总裁Bae Young-chang表示,三星的第三代14nm工艺为第二代14nm工艺的衍生版本,将在移动芯片与代工市场方面占有很大优势。不过,Bae Young-chang并未透露新工艺的具体细节,目前尚不清楚功耗与性能细节。

为您推荐

加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
加载更多
最新资讯离线随时看 聊天吐槽赢奖品