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2014-01-28 09:25 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:yaoliwei

  【PConline 资讯】iPad Air上的64位A7处理器在性能表现上给了消费者眼前一亮的感觉,基本能够秒掉其它任何ARM架构芯片,但相比桌面级处理器貌似还差着一些,那么下一代处理器性能如何呢?近日有台湾媒体报道了A8处理器的一些消息。

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  新一代iPhone使用的A8处理器采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案,也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。其封装将由安靠科技(Amkor Technology)、星科金朋(STATS ChipPAC)和日月光半导体(Advanced Semiconductor Engineering)三家将负责。

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  除了台积电外,三星也会成为A8处理器的代工厂,根据之前的消息来看,该处理器会采用20nm制造工艺。

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