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　　【PConline 资讯】史上最强单核性能明显属于nVidia Tegra K1的丹佛核心，在28nm的支持下，挫败了后出的20nm的苹果A8X芯片，不过两者在通信基带上都非常弱势。Tegra K1没有手机芯片计划，而苹果则不得不采用外挂基带的方式去实现全网通，这也是因为高通是目前最好的基带商。高通的骁龙810是市面上综合实力最强的移动SoC芯片之一，高通近日对骁龙810系列SoC进行了更新，带来了下行速度可达450Mbps的 LTE Category 9的支持(通过3组20MHz LTE载波聚合)。

　　最新公布的骁龙810是一款全网通SOC，支持所有的主流手机通讯标准，包括4G LTE、GSM / EDGE、CDMA 1X / EVDO、TD-SCDMA、以及WCDMA / HSPA+。而且近日通过与华为、EE(英国运营商)合作，高通成功进行了三载波下行链路聚合的LTE Cat.9传输试验，下载速度达到了惊人的410Mbps（51.25MB/s）。虽然早期Cat 6的推出时间晚于华为，但这一次810的推出时间应该会早于华为的Cat 9基带，将在明年即将到来的CES2015上露面。